Mikroelektronik-Technologieseminar

TAE - Technische Akademie Esslingen e.V., in Stuttgart (+1 Standorte)
Durchführungsform
Präsenzkurs / vor Ort
Nächster Starttermin
9 Oktober, 2024 Details anzeigen
Preis
1.620 EUR MwSt. befreit
Webseite des Anbieters
Sprache
Deutsch
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Nächster Starttermin
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1.620 EUR MwSt. befreit
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Deutsch
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Beschreibung

Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien

Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.


Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.


Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik


Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien


Mittwoch, 9. bis Freitag, 11. Oktober 2024
9.00 bis 12.45 und 13.45 bis 17.00 Uhr

1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz) 

  • Spitzentechnologie im ständigen Wandel 

2. Vom System zur Siliziumstruktur (C. Burwick) 

  • Grundlagen des MOS-Transistors 
  • Entwurfsmethodik
  • Simulation und Layout

3. Lithografie (H. Sailer) 

  • Grundlagen 
  • Lithografieverfahren
  • Entwicklungstendenzen

4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann) 

  • Herstellung von Silizium Wafern 
  • Oxidation 
  • Dotierung 
  • Schichterzeugung
  • Ätzen und Planarisieren (B. Leibold)

A. Technologieführung

5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann) 

  • Prozessfolge CMOS Grundprozess 
  • Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen 
  • Prozesskontrollen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt) 

  • Prozessschritte der Chipmontage 
  • Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit 
  • Gehäuse (Typen, Entwicklung) 
  • AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)

7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick) 

  • Teststrategien, Zielsetzungen 
  • technologische Defekte, Fehlermodelle 
  • Testbarkeit, Design-for-Testability 
  • Testsysteme

8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler) 

  • Qualitätssicherung für Design und Fertigung 
  • Zuverlässigkeit
  • Qualifizierung
  • Qualitätskosten

B. Zertifikatsklausur

Kommende Starttermine

1 verfügbarer Starttermin

9 Oktober, 2024

  • Präsenzkurs / vor Ort
  • Stuttgart
  • Deutsch

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